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大唐与高通组建合资公司获批主攻低端处理器

2019-06-09 07:31:23来源:励志吧0次阅读

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【环球科技综合报道】5月5日消息,4日晚间*ST大唐(600198)公布重大投资项目进展公告,称公司于2018年5月4日收到国家市场监督管理总局反垄断局出具的《经营者集中反垄断审查不予禁止审查决定书》(反垄断审查函[2018]第1号),公司与高通、建广等设立合资公司案,获得有关部门批准。

2017年5月26日,建广资产、大唐电信、联芯科技、高通、智路资本共同签署协议,宣布成立合资公司瓴盛科技(贵州)有限公司。合资公司总投资为30亿元,其中,高通和联芯科技股份占比均为24.133%。

合资公司成立后将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的低端智能芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务,而这一业务领域原本正是联发科和展讯的主要业务发力范围。

在中高端芯片市场,高通的市场份额占有绝对优势,此次发力中低端市场,有业内人士认为一方面是弥补自身业务短板,另一方面也是为了抢夺低端市场份额而来。

*ST大唐称,后续公司将与合资各方依据《合资经营企业合同》共同推进该合资企业设立的相关事宜。

大唐电信副总裁、联芯科技总经理钱国良曾对外表示,此次多方资源整合成立合资公司,将融合高通和联芯双方的先进技术,依托双方市场客户资源与本地化的技术服务能力,聚焦移动通信应用。合资公司初期计划定位在中低端领域,主攻100美元左右的全球化市场。(李文瑶)

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